灭菌工艺再验证测试

发布时间:2025-07-24 11:11:35 阅读量:3 作者:生物检测中心

灭菌工艺再验证测试完整指南

一、 定义与目的
灭菌工艺再验证测试是指对已投入运行的灭菌工艺(如湿热、环氧乙烷、辐照等)按规定周期或触发特定条件时,重新进行系统化验证的活动。其核心目的在于:

  1. 持续保证有效性: 确认灭菌工艺在生产环境实际运行条件下,仍能稳定、一致地达到预定的无菌保证水平(SAL, 通常为10^-6)。
  2. 法规符合性: 满足药品生产质量管理规范(GMP)、医疗器械质量管理体系(如ISO 13485)及各国药监机构(如FDA、EMA、NMPA)对关键工艺定期再验证的强制性要求。
  3. 风险控制: 识别并消除因设备老化、工艺漂移、原材料变更、操作差异等因素引入的潜在灭菌失败风险。
  4. 质量保证: 为最终产品的无菌安全性提供坚实的科学证据和数据支持。
 

二、 法规与标准基础
再验证活动严格遵循:

  • GMP 核心原则: 强调工艺验证的生命周期管理,要求关键工艺(如灭菌)必须定期再验证。
  • ISO 13485:2016: 规定组织需“按计划的时间间隔”对过程进行再确认,确保其持续有效。
  • ISO 11135 (EO灭菌) / ISO 11137 (辐照灭菌) / ISO 17665 (湿热灭菌): 提供灭菌工艺开发、确认、常规控制及再确认的具体技术要求和方法学指导。
  • 各国特定法规: 如FDA 21 CFR Part 211 (药品), Part 820 (器械), EU GMP 附录 1 (无菌产品生产) 等。
 

三、 触发再验证的关键条件
除定期执行(通常每1-3年)外,以下情况必须启动再验证:

  • 设备重大变更: 灭菌设备关键部件维修/更换(如主控阀、传感器、真空泵)、控制系统升级、设备搬迁或大修。
  • 工艺显著变更: 灭菌程序参数(温度、压力、时间、剂量、气体浓度等)的修改。
  • 产品/包装变更: 引入新产品或产品设计、材料配方、包装形式(材质、结构、尺寸、装载密度)发生可能影响灭菌效果的变化。
  • 设施变更: 灭菌区域或相关支持系统(如纯蒸汽、压缩空气、工艺用水)发生重大改造。
  • 关键物料变更: 灭菌剂(如EO气体批次)、生物指示剂(BI)、化学指示剂(CI)供应商或型号更换。
  • 性能漂移/不良趋势: 常规监测数据(物理参数、BI/CI结果、无菌检查、内毒素)显示工艺不稳定或有偏离趋势。
  • 重大偏差/失败: 发生与灭菌工艺相关的关键偏差、无菌检查阳性批次或灭菌失败事件。
  • 法规或标准更新: 相关强制性法规或标准发生重大修订。
  • 长期停产后恢复生产。
 

四、 再验证策略与方法
核心策略是评估变更/风险对已确认工艺的影响程度,决定再验证的范围和深度:

  1. 影响评估: 系统分析变更点或时间因素对灭菌效果关键参数(如F0值、最小剂量、EO穿透/解析)的影响。
  2. 范围确定:
    • 全面再验证: 适用于重大变更(设备、核心工艺参数变更、主要产品/包装变更)或定期全面回顾。需重复或部分重复初次验证的关键项目(如IQ/OQ/PQ)。
    • 部分再验证: 适用于影响范围明确的变更(如单一部件更换、特定装载模式微调)。聚焦验证受变更直接影响的部分(如PQ中的特定装载)。
    • 回顾性再验证: 通过系统性回顾历史批次的生产、过程控制、监控、检验数据,评估工艺的持续稳定性和能力(需有充分且高质量的数据支持)。
 

五、 再验证核心执行流程

  1. 方案制定与批准:
    • 明确再验证目的、范围、依据法规标准。
    • 详细描述被验证的灭菌设备、程序、产品/装载模式。
    • 清晰界定测试项目、方法、接受标准。
    • 规定使用的设备、仪表(需在校准有效期内)、物料(如BI/CI)。
    • 确定职责分工、时间计划、偏差处理流程。
    • 方案需经质量部门及相关部门正式批准。
  2. 设备再确认(如适用):
    • 安装确认(IQ): 核实变更后的设备/系统安装符合设计规范(图纸、手册)、关键仪表校准状态、文件清单。
    • 运行确认(OQ): 测试设备/系统在空载状态下,各功能单元(如升温、真空、加湿、排气)能否在操作范围内稳定运行,符合程序设定要求(如温度分布均匀性、真空速率)。
  3. 性能确认(PQ) - 核心环节:
    • 物理性能测试:
      • 温度分布测试: 在灭菌腔室装载(通常为最大/最小负载)的关键位置布置热电偶,验证整个灭菌周期(尤其关键灭菌阶段)腔室内温度分布的均匀性和重现性,确保最冷点(Cold Point)符合程序要求。
      • 压力分布测试(如适用): 验证腔室压力控制精度和均匀性。
      • 热穿透测试(湿热灭菌): 将热电偶植入产品内部或最难灭菌位置(如液体容器中心、导管管腔、器械关节处),验证产品内部实际达到的F0值≥程序设定最小F0值(通常≥15分钟)。
      • 剂量分布测试(辐照灭菌): 使用剂量计在装载内(最小/最大密度)布点,验证剂量分布均匀性,最小剂量≥灭菌剂量(VDmax或验证剂量)。
      • EO穿透与解析测试: 使用挑战产品(如导管束)或植入式传感器验证EO气体在最难穿透位置的浓度和暴露时间;同时验证解析后残留量达标。
    • 微生物挑战测试:
      • 生物指示剂(BI)测试: 将高抗性的BI(如嗜热脂肪地芽孢杆菌孢子供湿热灭菌,枯草芽孢杆菌黑色变种供EO灭菌)放置在物理测试的最冷点/最难灭菌位置。运行完整灭菌周期后培养BI,要求所有BI均无菌生长(存活曲线法或部分阴性法需符合方案要求)。
      • 产品/包装无菌测试: 将经过灭菌的最终产品(通常取自负载中的代表性位置)进行无菌检查,结果必须符合药典无菌要求。
      • 内毒素挑战(如适用): 对需灭菌除热原的产品(如注射剂容器、植入器械),验证其内毒素指示剂(如LAL测试)或产品内毒素含量降至合格限以下。
    • 装载确认: 针对特定的产品装载方式和密度进行测试,确保该装载模式下的物理和微生物挑战均达标。
  4. 常规监控程序确认: 验证常规生产中所采用的监控方法(如物理参数记录、CI放置、BI监测频率)能有效指示每次灭菌运行的成功与否。
  5. 数据记录与分析: 详细、实时、准确记录所有测试原始数据。使用统计学方法(如平均值、标准差、过程能力分析)对物理参数数据进行分析,清晰判断是否符合预定接受标准。微生物结果需有明确的无菌/有菌判定记录。
  6. 偏差处理: 严格记录测试过程中的任何偏差,分析根本原因,评估对验证结论的影响,并制定纠正预防措施(CAPA)。
  7. 报告编制与批准:
    • 总结再验证活动执行情况,包括方案概述、测试结果(附原始数据)、数据分析、偏差处理、附件清单(原始记录、仪表证书等)。
    • 清晰陈述结论:灭菌工艺在验证条件下是否持续有效,是否符合既定标准和要求。
    • 报告需经质量部门及相关部门正式批准。
 

六、 再验证报告核心内容

  1. 报告编号、版本与批准页
  2. 目的与范围
  3. 依据法规与标准
  4. 灭菌系统与程序描述(设备ID、程序名称/ID)
  5. 产品与装载描述(产品名称/代码、装载图)
  6. 再验证策略与范围说明
  7. 测试项目与接受标准摘要
  8. 使用的设备、仪表与物料清单(含校准/证书状态)
  9. 详细执行过程与方法描述
  10. 完整测试结果展示(数据表、图表、图谱)
  11. 结果分析与讨论(是否符合标准)
  12. 偏差报告及处理情况(如有)
  13. 最终结论(工艺是否持续有效)
  14. 附件清单(方案、原始记录、校准证书、BI/CI报告、无菌报告等)
 

七、 成功关键要素

  1. 基于风险的策略: 精准评估变更或时间影响,科学确定再验证范围。
  2. 完善的方案设计: 方案是验证活动的蓝图,必须严谨、可操作、标准清晰。
  3. 设备与仪表保障: 确保测试设备、工艺设备状态良好,所有关键仪表经过校准且在有效期内。
  4. 代表性挑战: 产品和装载模式必须代表实际生产中最苛刻的条件(最难灭菌产品、最大/最小装载密度)。
  5. 严格的数据完整性: 确保所有数据的真实性、准确性、完整性和可追溯性(ALCOA+原则)。
  6. 专业的执行团队: 人员需经过充分培训,理解方案、操作程序和应急措施。
  7. 彻底的偏差管理: 及时识别、记录、调查偏差,评估其影响并采取有效CAPA措施。
  8. 有效的质量监督: 质量部门全程深度参与方案审批、执行监督、报告审核。
  9. 规范的文档管理: 所有验证文件(方案、原始记录、报告)需受控管理,长期保存。
 

八、 持续工艺确认
再验证并非终点。在两次再验证之间,须实施持续工艺确认(CPV)

  • 系统收集和分析常规生产中的灭菌过程数据(物理参数、BI/CI结果、无菌检查结果、环境监测数据)。
  • 应用统计工具监控工艺稳定性和能力。
  • 定期(如季度/年度)进行工艺回顾,评估趋势,识别潜在风险,作为是否启动额外再验证或调整再验证周期的依据。
 

结论:
灭菌工艺再验证是确保产品无菌屏障可靠性的基石,是质量管理体系不可或缺的持续活动。严格遵循法规标准,采用基于风险的科学方法,精心策划、严谨执行并规范记录,方能确保持续交付安全有效的无菌产品,保障患者健康,同时满足日益严格的监管要求。它不仅是合规义务,更是企业质量文化和对生命负责态度的体现。

附件:示例测试方案摘要(以湿热灭菌柜为例)

测试项目 方法要点 接受标准
空载温度分布 在灭菌柜腔室关键位置(几何中心、角落、近探头处等)布置≥10个热电偶,运行灭菌程序。 关键灭菌阶段(如121°C以上):
• 腔室平均温度与设定值差 ≤ ±1.0°C
• 各点间最大温差 ≤ ±2.0°C(或依据设备规格)
满载热穿透/BI测试 在最大负载下,将热电偶和BI植入最难灭菌的产品内部/位置(如液体中心、狭窄管腔)。运行灭菌程序。 • 所有植入点F0值 ≥ 程序设定最小F0值(如≥15min)
• 所有BI培养后呈阴性(无菌生长)
设备运行参数 监测并记录关键步骤参数(升温时间、真空度、保压能力、冷却速率等) 符合灭菌程序设定参数范围和设备操作规格
化学指示剂 在负载代表性位置放置CI 所有CI指示达到预期颜色变化(如Class 5/6 CI符合要求)

(注:此仅为示例,具体方案需根据实际灭菌工艺、产品特性和风险评估详细定制。)